隨著(zhù)各種電子設備集成時(shí)代的到來(lái),電子成套設備對電路小型化、高密度、多功能、靠譜性、高速和高功率提出了更高的要求。由于共燒多層陶瓷基板可以滿(mǎn)足電路電子成套設備的許多要求,近年來(lái)得到了廣泛應用。共燒多層陶瓷基板可分為兩種類(lèi)型:高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板。與低溫共燒陶瓷相比,高溫共燒陶瓷具有機械強度高、布線(xiàn)密度高、化學(xué)性能穩定、散熱系數高、材料成本低的優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于對熱穩定性要求較高、對高溫揮發(fā)性氣體要求較低、密封要求較高的加熱和封裝領(lǐng)域。HTCC陶瓷發(fā)熱元件主要用于替代很廣泛使用的合金絲發(fā)熱元件、PTC發(fā)熱元件及其零部件。
陶瓷發(fā)熱片產(chǎn)品的優(yōu)勢:
1.結構簡(jiǎn)單;
2.快速升溫和溫度補償;
3.高功率密度;
4.加熱溫度高,達到500以上;
5.熱效率高,加熱均勻,節能;
6.無(wú)明火,使用靠譜;
7.使用壽命長(cháng),減少停電;
8.加熱元件與空氣絕緣,并且該元件耐酸、堿和其他腐蝕性物質(zhì)。
發(fā)熱陶瓷片
AL?O?陶瓷的性能指標
顏色類(lèi)別 | 白、紅色AL2O3陶瓷 | 黑色AL2O3 | |||||
AL2O3含量/% | 80 | 92 | 94 | 96 | 99.5 | 90 | 91 |
體積密度/(g/cm3) | 3.3 | 3.6 | 3.65 | 3.8 | 3.89 | 3.6 | 3.9 |
體積電阻率/(Ω.cm)20℃ | >1014 | >1014 | >1014 | >1014 | >1014 | 1014 | 1012 |
介電常數ε(1MHz) | 8.0 | 8.5 | 8.6 | 9.4 | 10.6 | 7.9 | |
抗彎強度/MPa | 215.7 | 313.8 | 304.0 | 274.6 | 480.5 | 274.6 | 205.9 |
體積電阻率300℃ | 1013 | 1013 | 1012 | 1014 | 1010 | 109 | 108 |
熱導率/[w/(m.k)] | 17 | 17 | 17 | 21 | 37 | 17 | 17 |
絕緣強度/(kv/mm) | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
線(xiàn)膨脹系數/(*10-6/℃)(25-800℃) | 7.6 | 7.5 | 7.2 | 7.6 | 7.6 | 7.3 | 7.7 |
tgδ*10-4(1MHZ) | 13 | 3 | 3 | 2 | <1 | ||
tgδ*10-4 | 104 | 26 | 26 | 19 | <10 |